数据图解丨8月社会消费品零售总额34395亿元 同比增长2.5%
来源：光明网2021-09-15 16:58光明网讯（记者 赵艳艳 武乐之）9月15日，国家统计局新闻发言人付凌晖介绍8月份国民经济运行情况时表示，2021年8月，我国社会消费品零售总额34395亿元，市场销售保持增长，升级类商品消费较为活跃。
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冲刺全球20%芯片产能！欧盟动真格了：将推芯片法案、还砸1.1万亿
金十新媒体发布时间: 09-1614:56自去年下半年以来，全球芯片产能进入供给失衡的困境，由于芯片短缺，许多车企都陷入停产危机。在这样的背景下，芯片生产巨头们都在为扩能努力，不仅是为了缓解芯片供需问题，也是为了抢先吃行业“红利”。而欧洲经济的主要产业就是汽车出口，该地区当然不会“袖手旁观”。
据媒体周四（9月16日）最新报道，今年9月15日，欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩宣布，欧盟将推出一项与芯片生产有关的法案，该法案旨在打造一个属于欧洲地区的先进芯片（接近2nm以下）生产“培养皿”，助力欧盟成员国在芯片领域达到自产自足的状态，并保持国际竞争力。
欧洲的芯片产能在全球的占比率仅为10%，而且芯片制程也相对落后，没有一家芯片制造商能够生产10nm以下的芯片。因此，全球性缺芯的状况下，更加凸显了该地区芯片行业的对外依赖度。
为了改变这个状态，今年3月份，欧盟推出“2030数字罗盘”计划，通过加强欧洲数字化领域的竞争力，以减少对美国等国家的依赖，力求让欧洲进入主要的数字经济发展国际行列。同时，欧盟希望通过这个计划，在2030年前，把欧洲的芯片产能占比率提高到20%。此次推出的“芯片法”也是基于这个数字罗盘计划施行的。
欧盟还在欧洲地区成立一个芯片联盟，该联盟存在的意义就是联合该地区的国家以及相关产业的力量，筹集欧洲芯片产业发展的启动资金。组成芯片联盟的17个国家表态，计划在往后的3年内给芯片产业提供1450亿欧元（折合人民币约1.1万亿元）的资金支持。
值得一提的是，欧盟为了吸引国际上的芯片巨头前来欧洲建芯片厂，还使出了百亿补贴“大招”。目前，英特尔已经率先表态，未来10年内，该司将斥资800亿欧元在欧洲扩充生产线；台积电也闻风而至有意斥资10亿欧元在德国兴建该司在欧的首座晶圆厂。可以看出，欧盟这次动真格了。 汽车芯片不需要7nm
今年就靠它了
本帖最后由 米豆豆 于 2021-10-16 09:35 编辑公司公告：力源信息(300184)关于公司自研芯片研发进展暨新品发布的公告
股票代码：300184
股票简称：力源信息
公告编号：2021-057
https://app-image.maidi.me/pic/20211015/1634265480862938_846.png?watermark/1/image/aHR0cDovL2FwcHBpYy5tYWlkaS5tZS9waWMvMjAyMTAxMjcvb3NzXzE2MTE3NDI4NDY0OTVfNjcyXzMyXzczLnBuZw==/dissolve/50/gravity/SouthEast/dx/20/dy/20https://app-image.maidi.me/pic/20211015/1634265480882114_722.png?watermark/1/image/aHR0cDovL2FwcHBpYy5tYWlkaS5tZS9waWMvMjAyMTAxMjcvb3NzXzE2MTE3NDI4NDY0OTVfNjcyXzMyXzczLnBuZw==/dissolve/50/gravity/SouthEast/dx/20/dy/20https://app-image.maidi.me/pic/20211015/1634265480888456_317.png?watermark/1/image/aHR0cDovL2FwcHBpYy5tYWlkaS5tZS9waWMvMjAyMTAxMjcvb3NzXzE2MTE3NDI4NDY0OTVfNjcyXzMyXzczLnBuZw==/dissolve/50/gravity/SouthEast/dx/20/dy/20
武汉力源信息技术股份有限公司关于公司自研芯片研发进展暨新品发布的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、自研芯片研发进展暨新品发布情况
武汉力源信息技术股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司武汉力源半导体有限公司（以下简称“力源半导体”）自主研发的首款基于 Cortex-M0+内核（32 位）微控制器产品 CW32F030 于 2021 年 10 月 14 日正式发布，是公司自主研发的 CW32F 系列的首款 MCU，首批供货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32和 TSSOP20 三种封装形式，全面实现-40℃~105℃超宽温度范围和 1.65V~5.5V超宽工作电压，面向最广泛的各种基础应用。
新产品保持与进口品牌产品的Pin to Pin引脚兼容，在替换过程中可以避免修改PCB设计。结合市面上各品牌同类产品的实际应用需求，设计团队为首款新产品做了多项重要改良，在对通用需求保持广泛兼容的同时，深入解决了多项技术痛点，使得新产品更为易于替换，并提升如下多项关键性能指标：
1、得益于专门设计的内置Capless LDO，使得本款产品在满足1.65V~5.5V的超宽供电范围的同时，无须单独外接LDO电容。
2、集成了指令PreFetch和Cache，在内核频率64MHz的状态下相较竞品CoreMark性能提升30%以上。
3、使用成熟的ULL工艺，以及创新的设计方法，使得算力功耗比（CoreMark/mA）达到19.18的高分，性能较市场通用产品大幅提升超100%。
4、使用创新的补偿电路，实现多项内部时钟振荡器全温度全电压范围精度误差不超±2.0%。
5、通过创新的软硬件过采样算法，实现较高的ADC测量精度，相较竞品提高约1位有效值。
6、增强芯片内部端口设计，实现ESD性能和LatchUp等性能大幅提升至国际标准JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F的最高等级。
7、增加多级程序加密安全防护，妥善保护客户知识产权。
与市场上其他同类产品相比，公司新产品在芯片工作频率、工作电压范围、芯片算力、时钟精度、ADC性能、电磁抗干扰能力等核心指标均有很大提升。
二、对公司的影响
自2001年公司成立之初就开始推广分销MCU等芯片，围绕芯片分销和相关技术服务深耕二十年，服务下游上万家客户覆盖的行业数以百计，对市场上各种类型的MCU产品的综合参数指标优劣性有较深入的理解 ，加之前期公司在EEPROM和SJ-MOSFET两个系列自研产品研发过程中积累的经验和教训，结合市场实际应用需求，力源半导体研发团队经过长期潜心研发的MCU系列产品更有市场针对性，目前首款M0+ MCU产品已顺利通过公司内测、第三方专业机构检测及部分客户测试，与市场上其他品牌同类产品相比，多项核心指标均有很大提升；第二款M0+ MCU产品目前已完成芯片制造环节的工艺流程，正在封装样片；第三款M0+ MCU产品即将完成流片的光罩环节，预计12月中旬可以拿到样片；第四款M0+ MCU产品正在开始流片的光罩工艺；以上四颗M0+ MCU产品将覆盖通用、低成本、超低功耗、高性能等不同市场需求。2022年公司还规划了针对工业控制领域的M4系列的MCU产品，同时也在积极规划首款车规级的MCU产品。
本次发布的自主研发的首款MCU产品及后续将要发布的系列MCU产品对公司意义重大，是实现公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略的重大转折，也是积极响应和落实国家对芯片行业国产替代的伟大战略，对公司未来发展将产生积极影响。
三、风险提示
1、本次发布的自主研发的首款MCU产品将会在今年第四季度小批量生产，将不会对公司2021年业绩产生较大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法预测。
2、未来的市场需求、市场拓展及竞争情况具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
特此公告！
武汉力源信息技术股份有限公司 董事会2021年10月14日
公司公告：力源信息(300184)关于公司自研芯片研发进展暨新品发布的公告
股票代码：300184 股票简称：力源信息 公告编号：2021-057
武汉力源信息技术股份有限公司
关于公司自研芯片研发进展暨新品发布的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、自研芯片研发进展暨新品发布情况
武汉力源信息技术股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司武汉力源半导体有限公司（以下简称“力源半导体”）自主研发的首款基于 Cortex-M0+内核（32 位）微控制器产品 CW32F030 于 2021 年 10 月 14 日正式发布，是公司自主研发的 CW32F 系列的首款 MCU，首批供货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32和 TSSOP20 三种封装形式，全面实现-40℃~105℃超宽温度范围和 1.65V~5.5V超宽工作电压，面向最广泛的各种基础应用。
新产品保持与进口品牌产品的Pin to Pin引脚兼容，在替换过程中可以避免修改PCB设计。结合市面上各品牌同类产品的实际应用需求，设计团队为首款新产品做了多项重要改良，在对通用需求保持广泛兼容的同时，深入解决了多项技术痛点，使得新产品更为易于替换，并提升如下多项关键性能指标：
1、得益于专门设计的内置Capless LDO，使得本款产品在满足1.65V~5.5V的
超宽供电范围的同时，无须单独外接LDO电容。
2、集成了指令PreFetch和Cache，在内核频率64MHz的状态下相较竞品
CoreMark性能提升30%以上。
3、使用成熟的ULL工艺，以及创新的设计方法，使得算力功耗比
（CoreMark/mA）达到19.18的高分，性能较市场通用产品大幅提升超100%。
4、使用创新的补偿电路，实现多项内部时钟振荡器全温度全电压范围精度
误差不超±2.0%。
5、通过创新的软硬件过采样算法，实现较高的ADC测量精度，相较竞品提
高约1位有效值。
6、增强芯片内部端口设计，实现ESD性能和LatchUp等性能大幅提升至国际
标准JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F的最高等级。
7、增加多级程序加密安全防护，妥善保护客户知识产权。
与市场上其他同类产品相比，公司新产品在芯片工作频率、工作电压范围、芯片算力、时钟精度、ADC性能、电磁抗干扰能力等核心指标均有很大提升。
二、对公司的影响
自2001年公司成立之初就开始推广分销MCU等芯片，围绕芯片分销和相关技术服务深耕二十年，服务下游上万家客户覆盖的行业数以百计，对市场上各种类型的MCU产品的综合参数指标优劣性有较深入的理解 ，加之前期公司在EEPROM和SJ-MOSFET两个系列自研产品研发过程中积累的经验和教训，结合市场实际应用需求，力源半导体研发团队经过长期潜心研发的MCU系列产品更有市场针对性，目前首款M0+ MCU产品已顺利通过公司内测、第三方专业机构检测及部分客户测试，与市场上其他品牌同类产品相比，多项核心指标均有很大提升；第二款M0+ MCU产品目前已完成芯片制造环节的工艺流程，正在封装样片；第三款M0+ MCU产品即将完成流片的光罩环节，预计12月中旬可以拿到样片；第四款M0+ MCU产品正在开始流片的光罩工艺；以上四颗M0+ MCU产品将覆盖通用、低成本、超低功耗、高性能等不同市场需求。2022年公司还规划了针对工业控制领域的M4系列的MCU产品，同时也在积极规划首款车规级的MCU产品。
本次发布的自主研发的首款MCU产品及后续将要发布的系列MCU产品对公司意义重大，是实现公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略的重大转折，也是积极响应和落实国家对芯片行业国产替代的伟大战略，对公司未来发展将产生积极影响。
三、风险提示
1、本次发布的自主研发的首款MCU产品将会在今年第四季度小批量生产，将不会对公司2021年业绩产生较大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法预测。
2、未来的市场需求、市场拓展及竞争情况具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
特此公告！
武汉力源信息技术股份有限公司 董事会
2021年10月14日
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很难的,奉劝你不要跟风,国产ARM内核 MCU 已经烂大街了(华大半导体,兆易创新,航顺,珠海极海,南京沁恒....),太多了...现在才开始流片,以上举例的公司都已经卖好几年了.不信你就跟.